贝格斯 Hi-Flow 565U

　　热阻抗：0.04°c-in2 / W（@ 25 psi）

　　导热系数：3.5 W / mK

　　Hi-Flow 565U是导热相变材料的应用形式表垫。在应用程序中使用的材料发生相变的52°经过相变易，高流量565u打湿导致在一个非常低的热阻抗的热界面。

　　Hi-Flow 565U取代容易在较低的压力，提供一个与的抗热性能润滑脂。嗨，流565u在厚度一致，确保可靠的性能。嗨，流565u附由硬橡胶辊或压力目标表面。

　　典型的应用包括：处理器盖散热片.处理器模盖或散热片.FBDIMM散热片