贝格斯（BERGQUIST）Sil-Pad K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。

　　物理特性参数表：

　　特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)，抗高压达6000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品。

　　典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、军工。

　　主要特性：绝缘、散热、防火等

　　SPAD导热绝缘材料

　　硅粘合剂提供高温稳定性和良好的电绝缘特性

　　玻璃网加固物提供切穿阻力

　　需要较高的安装温度，以便程度地降低接触阻力

　　U.L. 认可的易燃性等级

　　说明：SPAD导热绝缘垫片是作为油脂云母绝缘体的用户友好替代品而开发的，用在离散的功率设备和散热片之间。该等级的产品具有导热系数高、电介质强度极高、体积电阻率极高的特点。垫片必须将极大的热负荷从离散的功率半导体中传导到散热器中，同时还必须在运转中的组件箱和接地散热片之间提供长期电绝缘。

　　SPAD导热绝缘材料由填充基料，涂覆基材和导热填料构成。

　　填充基料SPAD导热绝缘材料添加有机硅橡胶填充基料具有低介电常数，高绝缘强度，良好的耐化学品性和较高的热稳定性。有机硅橡胶还具有一种冷流性质，这种冷流性使其在填充界面时排除空气，从而避免使用导热膏。与表面平整的SPAD导热绝缘材料相比，表面粗糙的SPAD导热绝缘材料需要更多的流动性以消除界面的空气。而较平表面材料则需要较小的压力润湿表面。

　　涂覆基材SPAD导热绝缘材料添加涂覆基材提供机械增强并提高绝缘强度。用密网纹布提高绝缘和机械强度但损失导热性。稀网纹布降低热阻，绝缘和抗切割性。SPAD导热绝缘材料使用的承载料有玻纤、PI膜。玻纤和薄膜赋予SPAD较好的机械性能，主要增强了材料的抗切割性，他可以避免电子元件和散热片之间的短路，SPAD系列材料对散热片上的钻孔和攻螺纹等工序机加工时产生的毛刺具有很好的抵抗性。同时在旋紧固定螺丝时SPAD的加强玻纤对于安装孔过大造成的且个有较好的抵抗性。

　　导热填料SPAD导热绝缘材料添加各种高导热性的组分提高的导热性并改变机械特性。例如某些填料使得硅橡胶在压力下保持流动的同时变硬、变韧以提高抗切割性。而另外一些填料使得硅橡胶变软以改变对粗糙表面的适应性。

　　玻纤基材的绝缘体（SPAD1000，SPAD1600）表面较粗，在24小时后全热阻会有15-20%的降低。

　　薄膜基材的SPAD（SPAD950K、SPAD1300K）开始较平，在同样时间后会有5%的降低。

　　典型应用场合

　　经常用于一些SMT产品界面如：PCB上的导热过孔和散热片和金属铸件界面多个表面贴封装与同一散热片之间界面

　　SPAD系列是硅树脂涂层绝缘导热片，有各种导热系数。能模切成各标准二极管形状，安装方便干净，免除硅油的安装及污染的缺点。

　　? SPAD1000 价格经济，有一定的导热绝缘特性，应用于螺丝固定安装，广泛应用于电源、电视、空调及电脑。

　　? SPAD1600 高导热系数，价格便宜，适用于特殊电源。

　　? SPAD950K / SPAD1300 K "Kapton"绝缘基膜，导热性良好，有更高抗刺穿强度，应用于高电压、高导热要求的通信电源。

　　SPAD导热绝缘材料典型安装工艺

　　压片固定，对元器件施加中心锁合力，力越大，热阻越小

　　螺丝固定，对于TO-220来说元器件上的力取决于扭力，接触面积越大，所需压力越大，大多数螺丝紧固场合，扭力可以产生足够的压力得到热阻，界面的热阻在压力下随时间的延长而降低。