TSF-2000导热硅胶片是由硅橡胶与氧化铝陶瓷粉填料，热压成型的高性能导热材料。tsf-2000导热硅胶片属通用型导热硅胶片，应用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的填充导热。导热硅胶片具有微粘性、柔软、良好的压缩性能以及优良的热传导率。

　　TSF-2000导热硅胶片设计用于满足低功耗芯片降低工作温度的导热与稳定作用。具有低热阻及较高性价比的特点，具有良好的电气绝缘特性，满足UL94V-0阻燃等级要求。

　　特点优势

　　● 低热阻，高性价比。

　　● 可压缩性强，柔软兼有弹性。

　　● 优良导热率。

　　● 天然粘性，无需额外表面粘合。

　　● 满足ROHS及UL的环境要求。

　　典型应用

　　● LED照明

　　● 电源模块\电池组

　　● 通讯设备

　　● 车载充电机\功率转换设备

　　基本规格

　　● 多种厚度（0.3MM至15MM）

　　● 片材（200*400MM,300*300MM,300*400MM）