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贝格斯Sil Pad K4导热绝缘材料SIL PAD TSP K900导热硅胶片SPK4

关键词:贝格斯Sil Pad K4

详细信息

  贝格斯Sil-Pad K-4

  导热系数:0.9(W/m-k)

  热阻:0.41C-in2/W(50psi)

  抗击穿电压(Vac):6000

  特点:定制模切,单面带压敏胶和不带胶

  说明

  Sil-Pad K-4采用特殊的Kapton薄膜基材,具有不错的导热性能,绝缘强度高,非常持久耐用,结合Sil-Pad 硅橡胶的导热特性和Kapton薄膜优越物理性能于一体。

  是一款耐用的绝缘垫片,能承受高压,能完全代替导热硅脂来传导热能。

  典型应用:电源,马达控制,功率半导体

  规格

  1款厚度:0.152mm

  片材:(304.8 mm *304.8 mm)

  卷材:(304.8 mm *76.2 m)

  结构:硅树脂/玻纤

  颜色:灰色

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