贝格斯Gap Pad 3004SF

　　特点和优点：无硅配方

　　导热系数：3.0W

　　垫片材料厚度：0.245mm/3.175mm

　　阻燃等级：V-O

　　连续使用温度：-40℃+125℃

　　绝缘击穿电压：﹥6000V

　　GapPad 3004SF间隙垫是高性能3 W/m的导热间隙填充。Gap Pad 3004SF间隙垫的设计无硅树脂和提供极低的界面电阻相邻表面。GapPad 3004SF是专为应用硅敏感。