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贝格斯 Gap Pad EMI 1.0
特点和优点:
电磁干扰(EMI)吸收,低硬度,玻璃纤维增强穿刺、剪切和撕裂,电隔离
导热系数:1.0W
热阻抗:1.25℃-in2/W(@30psi)
垫片材料厚度:0.508mm/3.175mm
阻燃等级:V-O
连续使用温度:-60℃+200℃
绝缘击穿电压:﹥1700V
典型的应用包括:电子消费品.ASIC和DSP.电信.个人电脑应用
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