贝格斯 Gap Pad 2202SF

　　SF导热系数：2 W/m-K

　　特点和好处：

　　无硅配方，最小压缩集，0.5毫米电影提供了无粘性的表面，俗气的一面可以处理和便于放置

　　Gap Pad 2202SF间隙垫是一种高性能、2 W/m，导热填隙材料。Gap Pad 2202SF化合物是由设计的无硅树脂和提供非常低的界面电阻到相邻的表面。间隙垫Gap Pad 2202SF是专为硅敏感的应用。

　　材料的结构特点：0.5密耳的PET薄膜一侧自然钉另。天然粘性消除了需要额外的粘合层。