贝格斯Bergquist Hi-Flow 300P导热绝缘硅胶片

　　特点：

　　热阻0.13C-in2/W(25psi)，已被市场证明了的聚酰亚胺基材，的绝缘性能，的抗切割性能

　　应用：

　　弹片/扣具安装，独立的功率半导体和模块

　　规格：

　　厚度：0.102-0.127mm

　　增强承载物：聚酰亚胺

　　持续使用温度：150C

　　导热系数：1.6W/m-K

　　在CPU或功率元器件和散热器之间作为导热界面，Hi-Flow相变化材料是导热膏很好的替代物。材料在特定的相变化温度下从固态变成液态，可以来确保总的界面润湿，无溢出。与导热膏比较，它无脏污，污染和麻烦。