美国贝格斯Hi-Flow 225F-AC导热绝缘硅胶片铝箔基材相变化导热界面材料

　　厚度：0.102mm

　　片材规格：：279.4 mm *304.8 mm

　　卷材规格：：279.4 mm *76.2 m

　　热阻：0.10C-in2/W(25psi)

　　增强承载物：铝，铝箔基材，单面胶带

　　持续使用温度：120C

　　导热系数：1.0W/m-K

　　特点：

　　能被手动或自动应用到室温的散热器表面，箔片增强，背胶涂覆，柔软的55℃相变化导热混合物。

　　应用：

　　电脑和周边，功率变换器，高性能电脑处理器，功率半导体，电源模块