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贝格斯 Gap Pad 3004SF
特点和优点:无硅配方
导热系数:3.0W
垫片材料厚度:0.245mm/3.175mm
阻燃等级:V-O
连续使用温度:-40℃+125℃
绝缘击穿电压:﹥6000V
GapPad 3004SF间隙垫是高性能3 W/m的导热间隙填充。Gap Pad 3004SF间隙垫的设计无硅树脂和提供极低的界面电阻相邻表面。GapPad 3004SF是专为应用硅敏感。
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