导热硅胶片的优点:
其优点之一通常是材料相对柔软，另一个是其性能也相对较好，导热性能好，另一个是其厚度范围也可以调整，因此非常适合填充空腔，具有非常自然的粘度，具有较强的可操作性和可维护性。
选择导热硅胶片的主要优点是它具有减小的表面，并且与散热器的接触表面产生热接触电阻。导热硅胶可以很好地用作填料。
导热硅脂片的缺点:
对于导热垫片的缺点，与相对导热的硅脂相比，其缺点是其导热系数之一高于导热硅脂，并且其热阻也高于导热垫片。 二是其厚度一般小于0.5毫米的导热硅胶片，工艺相当复杂，复杂性相对较高，热阻相对较高 导热硅酮的热范围和耐温范围也相对较高，通常约为-60至300度，导热硅酮片通常约为50至220度。另一个是价格。导热硅脂现在非常普遍，而且价格相对较低。大多数期望的导热硅板应用于电子产品，例如计算机、移动电话和其他相对薄的电子产品，但是价格高于导热硅脂。
