贝格斯Gap Filler 1000双组份液态间隙填充导热材料

　　特点和优点:

　　· 导热系数：1.0W

　　· 硬度:(Shore00) 75

　　· 阻燃等级：V-O

　　· 连续使用温度：-60℃+175℃

　　· 介电强度：(V/mil) 500V

　　· 超协调，专为脆弱和低应力应用

　　· 常温和加温固化

　　· 100%固体–没有固化的副产品

　　· 优良的低温和高温机械强度和化学稳定性

　　Gap Filler 1000是一款膏状的间隙填充导热材料。双组份1：1使用，可在常温或高温条件下反应固化。 固化产物是一种柔软、导热、就地成形的弹性体，非常适合用来连接安装在PC 主板上的发热元器件和相接触的金属构件或者散热器。Gap Filler 1000固化前，像硅脂一样施以压力就可以流动，固化后具有导热垫片等同的属性，在热循环的作用下也不会从界面上脱落下来。与热润滑脂不同的是，固化后的产品是干的。从性能上完全可以代替导热硅脂和导热垫片，这种膏状的材料能够满足各种不同的间隙形状厚度，而且在位移时应力极少，可以解决个别应用中对界面材料厚度和形状的需求。Gap Filler 1000间隙填充导热材料应用于不需要牢固粘接结构的热传导界面。

　　典型的应用包括:

　　· 汽车电子

　　· 计算机及外围设备

　　· 热发电之间的任何半导体和散热器

　　· 电信

　　· 热传导振动阻尼