贝格斯Bond-Ply 400导热压敏胶带无基材的导热压敏胶带

　　可供规格：

　　3款厚度:0.08mm,0.13mm,0.25mm

　　卷材279.4mm*76.2m

　　导热系数：0.4W/m-K

　　可按客户尺寸模切，提供经过模切的卷材制品，并附带易撕的保护拉片

　　颜色：白色

　　特性：简单应用，简化安装流程，无需额外的配件，可以提供易撕拉片

　　说明：

　　Bond-Ply 400是一款无基材的导热压敏胶带。该胶带供货时带有保护离型膜，Bond-Ply 400拥有高强度的粘接力，可以适应各种低能量的表面，包括多种塑料表面，即使长期暴露在火热和潮湿的环境中也能保持强粘性。

　　典型用应：

　　粘接散热器到阵列封装的图形处理器或驱动处理器上

　　粘接散热器和计算机处理器

　　粘接传热装置到功率转换PCB或者马达控制PCB上