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贝格斯Bond-Ply 660B导热压敏胶带TBP 400BPEN薄膜基材导热材料

关键词:Bond Ply 660B

详细信息

  贝格斯Bond-Ply 660B导热压敏胶带0.14厚度

  PEN薄膜基材的导热压敏胶带

  厚度:0.14mm

  片材:279.4mm*304.8mm

  卷材:279.4mm*76.2m

  增强承载物:薄膜

  绝缘强度(Vac):7000

  导热系数:0.4W/m-K

  颜色:白色

  特点:

  设计来取代机械紧固器或螺丝

  需求电绝缘的应用

  双面压敏胶带

  应用:

  散热器到BGA图形处理器

  散热器到驱动处理器

  散热片到功率转换器到PCB

  散热片到马达控制PCB

  保存期限:

  这种型号的压敏双面胶带需要两面加贴离型膜来保护表面免受污染。

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