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贝格斯Sil-Pad K10导热材料SPK10绝缘片SIL PAD TSP K1300矽胶布

关键词:贝格斯

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  贝格斯(BERGQUIST)Sil-PadK10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。

  特点和好处: 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)

  抗高压达6000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品

  典型应用:发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、。

  主要特性:绝缘、散热、防火、等.

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