贝格斯(BERGQUIST)Sil-Pad K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料,具有优良的抗切割能力和的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时,根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切,安放在发热界面与其组件的空隙处,起导热介质作用。
物理特性参数表:
测试项目Temp Item | | 单位 | K-10测试值 |
颜色 Color |
|
| 黄色 |
厚度 Thickness |
| Mm | 0.152 |
比重Specific Gravity |
| g/cm3 | 1.7±0.1 |
硬度Hardness |
| Shore A | 75±5 |
抗拉强度Tensile Strength |
| Mpa | 5000 |
耐温范围Continuous use Temp |
| ℃ | -60~+180 |
耐电压 Voltage |
| KV | ≥6.0 |
体积电阻Volume Resistivity |
| Ω--cm | 1012 |
阻燃性Flame Rating |
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| V-0 |
导热系数 Conductivity |
| w/m-k | 1.3 |
特点和好处: 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi),抗高压达6000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品。
典型应用:发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、。
主要特性:绝缘、散热、防火等