贝格斯（BERGQUIST）Sil-Pad K10矽胶布是一种以特殊薄膜为基材的高性能弹性体绝缘材料，具有优良的抗切割能力和的导热性能。被广泛应用于电子电器等行业。使用时，根据发热界面的大小及间隙高度选择不同厚度的导热硅胶片裁切，安放在发热界面与其组件的空隙处，起导热介质作用。
物理特性参数表：
| 测试项目Temp Item | | 单位 | K-10测试值 |
| 颜色 Color |
| | 黄色 |
| 厚度 Thickness |
| Mm | 0.152 |
| 比重Specific Gravity |
| g/cm3 | 1.7±0.1 |
| 硬度Hardness |
| Shore A | 75±5 |
| 抗拉强度Tensile Strength |
| Mpa | 5000 |
| 耐温范围Continuous use Temp |
| ℃ | -60～+180 |
| 耐电压 Voltage |
| KV | ≥6.0 |
| 体积电阻Volume Resistivity |
| Ω--cm | 1012 |
| 阻燃性Flame Rating |
| | V-0 |
| 导热系数 Conductivity |
| w/m-k | 1.3 |
特点和好处： 热抗阻0.41℃-in2/W(@ 50psi)，抗高压达6000V / 为陶瓷绝缘体设计的替代品。
典型应用：发热功率器件、车用电子发热模快、电源模快、家用电器、马达控制、功率半导体、。
主要特性：绝缘、散热、防火等
